联发科（MediaTek，MTK）今天发表了新一代的旗舰晶片天玑 9400（Dimensity 9400）。它採用了第二代的「全大核」设计，包括一颗最高频率可达 3.62GHz 的 Arm Cortex-X925 超大核心、3 颗 Cortex-X4 超大核心，以及 4 个 Cortex-A720 大核心，共 8 核配置。依 MTK 的数据，天玑 9400 单核性能提升达 35%，而多核性能提升也有 28% 之多，而其採用的台积电的第二代 3nm 製程，还能让功耗降低 40% 之多。

当然，AI 相关能力是不能少的，在天玑 9400 上联发科搭载了第八代的 AI 处理器 NPU 890。这让天玑 9400 的 AI 性能表现相较前代有显着的提升，包括在大型语言模型的提示词处理性能上提高了 80%，而功耗则是节省了 35%。

在显示晶片的部份，天玑 9400 整合了 12 核的 Arm Immortalis-G925，其峰值性能较前一代提升达 41%，而功耗则是节省了 44%。比较特别是，天玑 9400 还支援三路显示输出，最高到 144Hz 更新率的 5K 解析度，为未来可能更普遍的三摺手机进行準备。其搭载的旗舰级 ISP（影像处理）晶片为 Imagiq 1090，支援天玑的全焦段 HDR 技术。这个 ISP 在 4K60p 影片录製下，可以降低 14% 的功耗。

官方仅说天玑 9400 首批搭载的智慧手机将在今年第四季上市，据传首发的机种很有可能是 Vivo 的 X200。这里比较让人惊讶的是虽然 9400 引入了最新的 X925 超大核，但剩余的都保持了与前代相同的配置，其性能与能耗上的提升，应该有不少是来自于製程上的进步了。

更新：Vivo 已经确认了 X200 系列将搭载天玑 9400 晶片，并于 10 月 14 日正式发表。

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