11月5日到10日，第七届中国国际进口博览会在上海举办。展会期间高通公司中国区董事长孟樸先生做客媒体访谈室，就高通在进博会的展览再次展开分享。这是高通公司第七次参展进博会，也就是从进博会召开以来，高通公司参与每一届展会。进博会也见证了高通在5G领域的发展历程，每一年在进博会都能看见高通在5G领域所取得的进步。本次进博会上，高通向大家展示如何推动5G和人工智能在各个领域发挥其潜力，尤其是智能手机、XR设备、智能网联汽车这些关键领域。

孟樸介绍，汽车领域这几年的发展非常引人注目，汽车新能源化和智能网联化这两个革命性技术几乎同步向前发展，极大扩展汽车智能应用场景。从汽车行业角度来看，全球新能源车智能网联化的趋势已非常明显。过去汽车被视为一种交通代步工具，核心功能是安全地将乘客从A点，运送到B点。新能源车为各种电子设备的使用提供了能源基础，从而催生了许多新的车内应用场景。随着车内功能的增加，汽车对智能网联技术的需求也随之增长。高通正在通过5G等无线连接技术和移动计算能力，推动汽车车内功能的扩展。

高通将其所有的汽车技术统称为骁龙数字底盘，涵盖智能连接、辅助驾驶和智能驾驶、数字座舱和车对云服务。本次高通展台展示的名爵Cyberster敞篷跑车，就搭载了骁龙数字底盘，现场参观者可以亲自体验智能网联汽车各项互动功能。

孟樸提出一个观点，中国智能网联汽车的发展，非常像十几年前手机的发展。当时手机行业正经历从功能手机向智能手机的转型，市场上涌现出数十上百家手机制造商，如今的智能网联汽车也呈现相似的迅猛发展势头。过去三年，高通就为近60个中国品牌提供高通骁龙数字底盘，推出超过160款智能网联新车型。高通在汽车行业的合作范围非常广泛和深入，在汽车领域已拥有超过二十年的丰富经验。经历3G、4G，再到现在的5G，全球大概有三亿五千万辆汽车搭载高通连接技术。